在電子封裝技術(shù)中，焊接技術(shù)的可靠性對設(shè)備的性能和壽命至關(guān)重要。錫球剪切力測試是評估焊點連接強度和可靠性的重要手段之一。

本次的案例將介紹如何利用推拉力測試機搭配冷熱實驗臺進行錫球剪切力測試，在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環(huán)境下評估焊點在定點溫度條件下的穩(wěn)定性和機械強度。

此項實驗旨在評估錫球焊接在低溫和高溫環(huán)境中的剪切強度，以驗證其在定點溫度條件下的焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過推拉力測試機搭配冷熱實驗臺的精確控制和數(shù)據(jù)采集，能夠獲取焊接在不同溫度下的剪切力數(shù)據(jù)，為電子設(shè)備的設(shè)計和制造提供關(guān)鍵的性能評估指標。

一、實驗設(shè)備：

（1）推拉力測試機：

設(shè)備應(yīng)具備高精度的負荷傳感器和位移控制系統(tǒng)，以確保對小尺寸焊點的精確測量和力學(xué)特性分析。

（2）CH300-55(定制)冷熱實驗臺：

二、實驗步驟

1. 樣品準備：

選取具有典型焊球結(jié)構(gòu)的芯片樣品或電路板樣品。

樣品需根據(jù)標準制備，確保焊接質(zhì)量符合要求。

2. 測試設(shè)置：

在推拉力測試機上安裝冷熱實驗臺，在實驗臺上放置樣品，確保焊球位于適當?shù)膴A具中，并能夠穩(wěn)定夾持樣品。

調(diào)整測試機參數(shù)，設(shè)置測試速度和初始位置。

3. 溫度控制：

對推拉力測試機加裝適配的冷熱臺，確保在設(shè)定的低溫（-50℃）和高溫（300℃）條件下穩(wěn)定測試。

等待溫度穩(wěn)定后，開始進行剪切力測試。

4. 剪切力測試：

      按照預(yù)定的測試程序，開始進行焊球的剪切力測試。

      記錄并分析測試過程中的負荷-位移曲線，獲取每個溫度條件下的剪切力數(shù)據(jù)。

      5.數(shù)據(jù)分析與結(jié)果：

三、結(jié)論與意義

通過此案例中的實驗，可以全面評估焊球在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環(huán)境中的焊接質(zhì)量和可靠性。這些數(shù)據(jù)為電子設(shè)備制造商提供了重要的技術(shù)參考，指導(dǎo)焊接工藝的優(yōu)化和設(shè)備設(shè)計的改進，從而提升設(shè)備在復(fù)雜工作環(huán)境中的性能和可靠性。未來的研究可以進一步優(yōu)化推拉力測試機的溫度控制和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，提高測試的精確性和效率。同時，探索新材料和焊接工藝，以應(yīng)對日益復(fù)雜和高溫度的電子設(shè)備應(yīng)用環(huán)境要求，推動電子設(shè)備焊接技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和進步。